Oblikovanje tiskanega vezja s preprostimi in enostavnimi koraki: 30 korakov (s slikami)

2024 Avtor: John Day | [email protected]. Nazadnje spremenjeno: 2024-01-30 12:07

POZDRAVLJENI PRIJATELJI

Njegova zelo uporabna in enostavna vadnica za tiste, ki se želijo naučiti oblikovanja PCB

pridi začnimo

1. korak: UVOD

Multisim:- To je shematska aplikacija za zajem in simulacijo, ki vam pomaga pri izvajanju glavnih korakov v načrtovanju tokokroga. Multisim se lahko uporablja tako za analogna kot za digitalna vezja, vključuje pa tudi možnost mešane analogno/digitalne simulacije in so-simulacijo mikrokrmilnika. Simulacija vezij pred njihovo izgradnjo zazna zgodnje napake pri načrtovanju, prihrani čas in denar. Ultiboard:- Ultiboard se napaja iz podjetja Multisim, uporablja se za oblikovanje tiskanih vezij, izvajanje nekaterih osnovnih mehanskih CAD operacij in njihovo pripravo na proizvodnjo. Ultiboard ponuja tudi avtomatizirano postavitev in postavitev delov

2. korak: 1. KORAK

V tej vaji boste komponente in žice postavili v spodnje vezje

3. korak: 2. KORAK

Dvokliknite komponento in izberite »Uredi odtis«.

4. korak: 3. KORAK

Nato kliknite »Izberi iz baze podatkov«.

Zdaj izberite odtis [RES1300 - 7000C2500] in kliknite [Izberi].

5. korak: 4. KORAK

Prenesite shemo na Ultiboard 10 tako, da izberete Transfer »Transfer to Ultiboard 10.

6. korak: 5. KORAK

Izberite [Prenos] / [Prenos na Ultiboard 10]. Odpre se standardno pogovorno okno Shrani kot Windows. Določite ime in lokacijo datotek, ki jih želite ustvariti, in kliknite [Shrani]. Multisim ustvarja datoteke, ki jih lahko nato naložite v Ultiboard. Vnesite želene parametre in kliknite [V redu].

7. korak: 6. KORAK

Ko kliknete [V redu], se odpre to okno

8. korak: 7. KORAK

Po izbiri [Transfer] / [Transfer to Ultiboard 10] bi se moralo prikazati naslednje pogovorno okno. Spremenite širino na 10 milj in odmik na 10 milj. Kliknite [V redu], da zaprete pogovorno okno.

9. korak: 8. KORAK

Prepričajte se, da so vsa polja izbrana pri izbiri Uvozi dejanje na seznam seznamov in kliknite [V redu].

10. korak: 9. KORAK

Obris deske (rumeni pravokoten) je nameščen na delovnem mestu s komponentami (nad obrisom plošče), pripravljenimi za namestitev

11. korak: 10. KORAK

Sodelovanje z orisom odbora. Z desno miškino tipko kliknite rob rumenega pravokotnika in v meniju izberite Lastnosti. S tem se odpre pogovorno okno Pravokotne lastnosti.

12. korak: 11. KORAK

Pod pravokotnim jezičkom nastavite Enote na mil, Širina na 1000 in Višina na 900. Kliknite V redu, da zaprete pogovorno okno in obris plošče postane veliko manjši

13. korak: 12. KORAK

Zdaj lahko vidite, da je obris plošče veliko manjši

14. korak: 13. KORAK

Izberite komponente in jih povlecite, dokler niso nad obrisom plošče. Izberite »pogled« in kliknite »Predogled 3D«.

15. korak: 14. KORAK

Zdaj lahko vidite pogovorno okno 3D pogled

16. korak: 15. KORAK

Izberite »Samodejna pot« in nato »Začni/nadaljuj samodejni usmerjevalnik«

17. korak: 16. KORAK

Zdaj se vezje samodejno preusmeri.

18. korak: 17. KORAK

Sestavite komponente na želeno mesto in nato preverite pravilo oblikovanja.

19. korak: 18. KORAK

Izberite »Začni samodejno optimiziranje sledenja usmerjevalnika«

20. korak: 19. KORAK

Po 'zagonu samodejne optimizacije sledenja usmerjevalnika' bo plošča videti kot slika, prikazana spodaj

21. korak: 20. KORAK

Konfiguracija Ultiboard. Izberite [Možnosti] >> [Globalne nastavitve] in nato izberite zavihek Splošne nastavitve. Poskrbite, da se ujema s spodnjimi nastavitvami.

22. korak: 21. KORAK

Izberite zavihek PCB Design in se prepričajte, da ste izbrali Samodejno zožitev sledi in Samodejno dodajanje teardropa. Kliknite V redu, da zaprete pogovorno okno.

23. korak: 22. KORAK

Izberite [Možnosti] >> [Lastnosti PCB -ja] in pojdite na zavihek Bakrene plasti. Spremenite debelino deske na 59,00 mil. *Glejte ploščo PCB LPKF.

24. korak: 23. KORAK

Nato pojdite na zavihek Pad/Vias in spremenite nastavitve, kot je prikazano. Kako izračunati obročasti obroč? Na primer, 50 -milimetrska vrtalna luknja (polmer 25 milj) z relativno vrednostjo.6 (60%) bo ustvarila obročasti obroč 15 milj (60% 25 milj).

25. korak: 24. KORAK

Pojdite na zavihek Pravila oblikovanja in potrdite polje »Uporabi več razdalj«. V nasprotnem primeru bo delovalo samo odstranjevanje sledi. Nastavite parameter "Clearance to Traces" na 40,000000 mils; Parametri "Odmik do blazinic", "Odstopanja do vias" in Odstop do "bakrenih območij" do 32.000000 milj. Kliknite V redu, da zaprete pogovorno okno.

Korak 26: KORAK 25

Moč in zemeljska letala. Izberite [Kraj] >> [Moč letala]. Izberite neto 0 za spodnjo plast bakra. Kliknite [V redu], da zaprete pogovorno okno. Spodnja plast je v rdeči barvni ravnini.

27. korak: 26. KORAK

Zdaj bo plošča prikazana kot spodaj vezje

28. korak: 27. KORAK

Zdaj izberite »Datoteka« »» Natisni «in nato se bo pojavilo to pogovorno okno

29. korak: 28. KORAK

Izberite samo „bakreni vrh“in nato „predogled“.

Izberite »Orodje« »ogled 3D. Nato izberite celozaslonsko možnost.